◈ 레이저쎌 기업정보
면광원-에어리어 레이저 설루션 전문업체. 면광원-에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 특히, 점(Spot)이 아닌 면(Area) 형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위.
주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부 착한 장비인 rLSR, 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈인 BSOM, 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템인 NBOL 등이 있음.
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 88.3% 감소, 영업손실은 153.2% 증가, 당기순손실은 133.3% 증가. 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익률이 향상될 것으로 판단됨. 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정. 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가포르, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.
◈ 레이저쎌 주식정보
- 시가총액 : 1,088억
- 시가총액 순위 : 코스닥 833위
- 자본금 : 42억
- 상장주식수 : 8,448,759
- 액면가 : 500원
- 결산월 : 12월
- EPS : -538원
- PBR : 3.26배
- 매출액 :60억
최대주주는 안건준 외(18.82%)
◈ 레이저쎌 주요 전망
면광원 레이저 기술 업체: 레이저쎌은 면광원 레이저(area laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이, 2차 전지 공정에 사용하는 리플로우, 본딩 장비를 제조하는 업체다. 2015년 설립되어 2022년 6월 기술 특례 상장 (A등급)하였다. 동사의 핵심 기술은 레이저를 BSOM (광학모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하는 것으로 국소부위에 레이저를 조사하기 때문에 칩이나 기판의 휨 없이 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
Time to prove: 신기술의 도입에 있어 지난 2년은 적기가 아니었을 것이라 생각한다. 급격한 반도체 업황 둔화로 반도체 설비투자는 급격히 축소되었고, 진행되고 있던 프로젝트마저 딜레이/취소될 정도로 업황은 어려웠다. 불황이 그 어느 때보다 깊었던 만큼 신기술에 대한 채용 니즈는 분명 적었고, 기술 효용성 또한 입증하기 어려운 시기였을 것이다.
이제 반도체 업황은 오랜 불황으로부터 벗어날 준비를 하고 있다. 바닥 탈출이 가까워지고 있는 만큼 신기술에 대한 채용 움직임도 늘어날 가능성이 있다고 생각한다.
전공정에서의 기술 차별화 한계 속, 후공정은 기술 한계를 극복할 기회의 땅으로 부각되고 있다. TSMC, 인텔, 삼성전자 등 리딩 업체들이 2.5D, 3D 등 Advanced Packaging에 대한 투자를 늘리고 있는 것도 이러한 기술적 변화에서 기인한다. 레이저쎌의 면 광원 기술이 가져올 수 있는 효용성(Throughput 개선, Warpage 해소 등)이 있는 만큼 양산 매출로 기술 효용성을 입증할 수 있다면 시장의 시각 또한 충분히 달라질 수 있다. 고무적인 부분은 레이저쎌이 현재 44개 프로젝트를 진행 중이라는 점이다. 2분기부터 프로젝트에 대한 결과물이 조금씩 나오고 있는 것으로 파악되며, 반도체 중심으로 하반기 양산 매출이 발생할 가능성 또한 열려 있다.
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