오픈엣지테크놀로지 기업 정보 및 주식 정보 (2023년 7월)

 

 

◆ 오픈엣지테크놀로지 기업 정보

시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 설루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전 세계에서 유일하게 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 설루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공.

 

오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 설루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 설루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

 

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.1% 감소, 영업손실은 180.6% 증가, 당기순손실은 162.6% 증가. 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 경상연구개발비 등의 비용이 늘어나 영업손실 규모가 확대됨. 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어 가는 시장 상황을 고려할 때 오픈엣지테크놀로지의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

 

오픈엣지테크놀로지 주요제품 매출구성

 

 

◆ 오픈엣지테크놀로지 주식 정보

• 시가총액 : 4,101억
• 시가총액 순위 : 코스닥 174위
• 자본금 : 21억
• 상장주식수 : 21,372,810
• 액면가 : 100원
• 결산월 : 12월
• EPS : -1,366원
• PBR : 12.53배
• 매출액 :100억
• ROE : -95.55%

최대주주는 이성현 외(32.78%), 주요 주주는 스톤브리지벤처스(11.19%)

 

오픈엣지테크놀로지 주가 (주봉 차트)

 

 

 

◆ 오픈엣지테크놀로지 주요 전망

하이엔드 반도체 IP 공급 업체: 오픈엣지 테크놀로지는 AI반도체 설계에 필요한 IP와 설루션을 공급하는 기업이다. 주로 시스템 반도체가 외부로부터 데이터를 받아 처리하는 속도를 높이는 기술과 관련된 IP를 선행 개발하여 파운드리, 팹리스, 디자인하우스에 제공하고, 라이선스 또는 로열티를 받는 비즈니스 구조다. 주로 삼성 파운드리 생태계에서 phy, on-chip interconnect, memory interface 각각의 분야에서 글로벌 선도 수준의 기술력을 확보하고 있으며, 조만간 TSMC로의 진출 가능성도 있다.

 

HBM PHY로 믹스 개선: DDR PHY는 SOC(System On Chip)와 메모리 사이의 고속 데이터 전송 기술로, 오픈엣지테크놀로지의 주력 IP 중 하나이다. 팹리스 업체들이 SOC를 구성할 때 메모리와의 데이터 이동을 위해 PHY를 적용하는데, 일반적으로 메모리가 고사양화될수록 적용되는 PHY의 가격도 상승한다. 이러한 관점에서 최근 높은 전송 속도에 대한 요구가 많아지면서 나타난 HBM용 DDR PHY 수요 증가는 동사에게 유리한 환경 변화이다. 향후 HBM DDR PHY 매출 발생 시 오픈엣지테크놀로지의 믹스 개선에 도움이 될 것으로 예상한다. 한편 AI 반도체가 TSMC 중심으로 생산되기 시작하면서, 삼성 파운드리 중심으로 사업을 전개하는 동사가 TSMC로 영역을 확장하는 계기가 될 것으로 기대한다. 현재 TSMC의 7nm를 대응하기 위한 테스트칩이 제작되고 있고, 테스트가 끝나는 대로 동사의 TSMC향 HBM PHY 진출이 가시화되기 시작할 수 있다.

 

Chiplet 구조가 주는 성장 기회: 칩렛(chiplet) 구조는 여러 개의 기능별 반도체 다이(die)를 하나의 패키지로 연결한 반도체 구조를 이야기한다. 미세화 기술의 한계비용 증가와 전공정 수율 확보를 위해 하이엔드 SOC 제작이 칩렛 형태로 제작되고 있다. 동사는 퀄리타스반도체, 하나마이크론과 함께 UCIe(Universal Chiplet Interconnect experess) 표준을 따르는 칩렛 인터페이스 정부과제에 참여하여 컨트롤러를 개발하기 시작하였다. 칩렛 구조에는 인터커넥트 IP의 사용량이 증가하기 때문에 오픈엣지테크놀로지 성장의 기폭제가 될 것이다.