해성디에스 기업정보 및 주식정보

◈ 해성디에스 기업정보

해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체이다. 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2 Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등. PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 반도체 Substrate 시장을 선도중. 주요 매출처는 Infineon, NXP, ST Micro, ASE, Amkor, SPIL, 삼성전자, SK하이닉스 등. 신규사업으로 그래핀 사업 등 진행 중.

 

해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.8% 증가, 영업이익은 183.3% 증가, 당기순이익은 191.9% 증가. 피크아웃 우려감에도 불구하고 3분기에도 여전히 최고 실적을 경신하며 실적 성장을 지속하였으며, Capa 제약에도 불구하고 전년동기 대비 환율 상승, 물량 증가, 판가 상승 등으로 매출 성장. IT향 리드프레임으로 사용되는 일부 공정은 전장향으로 적용도 어렵기 때문에 수요 악화에 따른 수익성 하락 예상.

해성디에스 주요제품 매출구성

 

◈ 해성디에스 주식정보

• 시가총액 : 6,800억
• 시가총액 순위 : 코스피 271위
• 자본금 : 850억
• 상장주식수 : 17,000,000
• 액면가 : 5,000원
• 결산월 : 12월
• PER : 10.33배
• EPS : 4,191원
• PBR : 2.50배
• ROE : 87.08%
• 배당수익률 : 1.22%

최대주주는 해성산업 외(36.19%), 주요 주주는 국민연금공단(9.29%)

해성디에스 주가 (주봉차트)

 

 

◈ 해성디에스 주요 전망

4분기 실적, 추정치 하회: 전 제품의 매출액이 전분기 대비 둔화.

ㆍ IT 제품 및 차량용 리드프레임 매출 둔화: 고객사의 재고 축소 및 단가 인하 요구 반영. 자동차향 매출 743억 원(-4% QoQ/, +16% YoY) 및 37% 비중, 리드프레임 총매출은 1,213억 원(-15.6% QoQ/-2.9% YoY), 패키지기판은 779억 원(-3.2% QoQ, +24% YoY) 기록.

 

Connected World, 반도체 시장 성장에 대한 신뢰: 해성디에스의 기판이 필요한 MCU, IC(집적회로)와 서버, 신규 진출을 추진 중인 파워반도체 수요 성장에 대한 신뢰.

ㆍ 주가는 조정받지만, 현금은 남았다: 지난 2년간 차량용 반도체 가격 급등으로 약 1,300억 원의 FCF 창출. 3Q22말 기준 순현금 110억 원 및 부채비율 51.7%.

ㆍ 3단계에 걸친 증설, 자기 자금으로 진행: 일부 라인 증설(2022년 11월 완공/500억 원 소요) 외 2025년까지 3단계에 걸쳐 3,880억 원 투자. → 1.2조 원 매출 규모의 생산 여력 확보.

ㆍ 차량용 반도체 기판 과점 업체로 성장 예상: 해성디에스는 M/S 9%로 3위. 리드프레임 기판 증설은 해성디에스와 대만의 CWTC(1 H22 기준 M/S 4위)만 진행